充電樁芯片散熱應(yīng)用導(dǎo)熱硅脂常見問題有哪些？

二維碼 481

發(fā)表時(shí)間：2019-04-24 10:09來源：金戈新材料

　　隨著人們對(duì)于充電樁充電速度的要求越來越高，這對(duì)充電樁散熱體系無疑是巨大的考驗(yàn)。因?yàn)槌潆娫娇?，熱量產(chǎn)生就越大。導(dǎo)熱有機(jī)硅目前業(yè)內(nèi)引入較為普遍，導(dǎo)熱硅膠墊用于電感模塊導(dǎo)熱，導(dǎo)熱硅脂用于芯片導(dǎo)熱、有機(jī)灌封膠用于電源灌封等，今天我們來看看在使用導(dǎo)熱硅脂時(shí)出現(xiàn)的問題有哪些？

　　一、什么是導(dǎo)熱硅脂？

　　導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，是一種導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物。它是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導(dǎo)CPU散發(fā)出來的熱量，使CPU溫度保持在一個(gè)可以穩(wěn)定工作的水平，防止CPU因?yàn)樯岵涣级鴵p毀，并延長(zhǎng)使用壽命。由于充電樁芯片的熱量經(jīng)常會(huì)很高，因此一般在充電樁中用于芯片的散熱。

　　導(dǎo)熱硅脂不僅具備高導(dǎo)熱性，同時(shí)還具備良好的電絕緣性(只針對(duì)絕緣導(dǎo)熱硅脂)、較寬的使用溫度、好的使用穩(wěn)定性、較低的稠度和良好的施工性能。

　　二、在使用導(dǎo)熱硅脂時(shí)出現(xiàn)的問題有哪些？

1. 如何選擇一款導(dǎo)熱硅脂？

　　選擇合適的導(dǎo)熱系數(shù)與具體的應(yīng)用有關(guān)，特別是與需要導(dǎo)出的熱量功率的大小，散熱器的體積，以及對(duì)界面兩邊溫差的要求有關(guān)。當(dāng)散熱器的體積足夠大時(shí)，需要導(dǎo)出的熱量也比較大時(shí)，采用高導(dǎo)熱系數(shù)的硅脂與采用低導(dǎo)熱系數(shù)的硅脂相比，界面上的溫差能有十幾到二十幾度的區(qū)別。當(dāng)然，如果散熱器的體積不足夠大時(shí)，效果不會(huì)這么明顯。比如直流充電樁與交流充電樁的散熱情況不一樣，因此選擇也不同。

　　導(dǎo)熱硅脂是導(dǎo)熱又絕緣的。一般的臺(tái)式機(jī)PC處理器應(yīng)用中，導(dǎo)熱系數(shù)在3.0w—4.0w/m*K就可以了，越高效果越好。在大的電源中MOSFET的應(yīng)用中，通過的電流可達(dá)十幾安培到幾十安培, 既便是很小的內(nèi)阻，產(chǎn)生的熱量也是非常大的，電子工程師在設(shè)計(jì)時(shí)通常會(huì)采用較大體積的散熱器。

2. 如何評(píng)估一款導(dǎo)熱硅脂的好壞？

　　在沒有專業(yè)設(shè)備的情況下，要評(píng)估一款導(dǎo)熱硅脂或?qū)峤缑娌牧系暮脡?，最?jiǎn)單的辦法是實(shí)測(cè)填充了界面導(dǎo)熱材料的界面兩側(cè)的溫度，如果溫度差較大，說明選用的導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)可能不夠高。至于溫差多少合適，與器件的應(yīng)用的工作溫度，結(jié)溫要求及功率有很大關(guān)系。

3. 導(dǎo)熱硅脂為什么會(huì)出現(xiàn)擠出現(xiàn)象？

　　電子裝置的冷熱循環(huán)是硅脂出現(xiàn)被擠出現(xiàn)象的成因。夾在芯片和散熱片之間，硅脂很難涂抹得沒有一點(diǎn)氣泡，而且硅脂保持液態(tài)不會(huì)固化，這樣當(dāng)很多的電子裝置開或關(guān)會(huì)有溫循(溫度從低到高再從高到低，如PC)，熱脹冷縮會(huì)使硅脂中的氣泡產(chǎn)生體積變化從而將硅脂擠出縫隙。

4. 導(dǎo)熱硅脂的觸變性是什么？

　　觸變性對(duì)導(dǎo)熱硅脂而言，是指當(dāng)施加一個(gè)外力時(shí)，硅脂的流動(dòng)在逐漸變軟，表現(xiàn)為粘度降低，但是一旦處于靜止，經(jīng)過一段時(shí)間（很短）后，稠度再次增加（恢復(fù)）, 即一觸即變的性質(zhì)。導(dǎo)熱硅脂的這種特性，表現(xiàn)為當(dāng)你把它放在那里時(shí)，它并不流動(dòng)，而當(dāng)你對(duì)它進(jìn)行涂抹時(shí)，又很容易流動(dòng)。