常見(jiàn)電子產(chǎn)品導(dǎo)熱材料種類(lèi)及性能特征你了解多少？

　　導(dǎo)熱材料是針對(duì)設(shè)備的熱傳導(dǎo)要求而研發(fā)設(shè)計(jì)的，性能優(yōu)異、可靠。它們適合各種環(huán)境和要求，對(duì)可能出現(xiàn)的各種散熱問(wèn)題都有妥善的對(duì)策，對(duì)設(shè)備的高度集成化及超小超薄產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供了有力的幫助。而你對(duì)這些了解嗎？今天華思電子小編給大家全面詳細(xì)認(rèn)識(shí)一下導(dǎo)熱界面材料的知識(shí)。

為什么要導(dǎo)熱界面材料

     1、在微電子材料表面和散熱器之間存在極細(xì)微的凹凸不平的空隙，如果將他們直接安裝在一起，它們間的實(shí)際接觸面積只有散熱器底座面積的10%，其余均為空氣間隙。因?yàn)榭諝鉄釋?dǎo)率只有（0.024W/(m·K)，是熱的不良導(dǎo)體，將導(dǎo)致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴(yán)重阻礙了熱量的傳導(dǎo)，最終造成散熱器的效能低下。

     2、使用具有高導(dǎo)熱性的熱界面材料填充滿(mǎn)這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導(dǎo)通道，可以大幅度低接觸熱阻，使散熱器的作用得到充分地發(fā)揮。

理想的熱界面材料應(yīng)具有的特性

     (1)高導(dǎo)熱性.

     (2)高柔韌性，保證在較低安裝壓力條件下熱界面此材料能夠最充分地填充接觸表面的空隙，保證熱界面材料與接觸面間的接觸熱阻很??；

     (3)絕緣性；

     (4)安裝簡(jiǎn)便并具可拆性；

     (5)適用性廣，既能被用來(lái)填充小空隙，也能填充大縫隙。

導(dǎo)熱材料的種類(lèi)

      1、導(dǎo)熱硅脂

　　導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。但操作不太方便，一般的導(dǎo)熱膏會(huì)有硅油析出，時(shí)間長(zhǎng)了 會(huì)干， 使用年限長(zhǎng)的產(chǎn)品不建議使用導(dǎo)熱硅脂。

      2、導(dǎo)熱矽膠片

　　導(dǎo)熱矽膠片也叫導(dǎo)熱絕緣墊，導(dǎo)熱硅膠片具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級(jí)的耐壓，是極具工藝性和實(shí)用性的導(dǎo)熱材料。因本身材料特性具有絕緣導(dǎo)熱特性,對(duì)EMC具有很好的防護(hù),由硅膠材質(zhì)的原因不容易被刺穿和在受壓狀態(tài)下撕裂或破損,EMC可靠性就比較好。它主要用于電子電器、汽車(chē)機(jī)械等機(jī)體內(nèi)作為散熱、絕緣部件，可長(zhǎng)久使用對(duì)金屬元器件無(wú)腐蝕。

      3、導(dǎo)熱硅膠片

　　具有良好的導(dǎo)熱能力和高等級(jí)的耐壓，符合目前電子行業(yè)對(duì)導(dǎo)熱材料的需求，是替代硅脂導(dǎo)熱膏加云母片的二元散 熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品。該類(lèi)產(chǎn)品安裝便捷，利于自動(dòng)化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護(hù)，是極具工藝性和實(shí)用性的導(dǎo)熱材料。

      4、有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠

　　導(dǎo)熱絕緣灌封膠適用于對(duì)散熱性要求高的電子元器件的灌封。是一種采用高檔進(jìn)口材料研制而成的常溫快速固化的縮合型有機(jī)硅膠。該膠固化后導(dǎo)熱性能好，絕緣性?xún)?yōu)，電氣性能優(yōu)異，密封性好， 粘接性好，表面光澤性好。

      5、絕緣冒套

　　絕緣冒套是以硅膠及玻璃纖維為基材經(jīng)過(guò)特殊工藝生產(chǎn)而成的套狀制品。

　　因其優(yōu)良的導(dǎo)熱、絕緣、防震及裝配方便等特性，被廣泛應(yīng)用于發(fā)熱晶體管、二極管、三極管。使用時(shí)直接安裝在發(fā)熱管上。

　　主要功能:絕緣、散熱、防火、減震等。