為什么說導熱膠將在大部分應用上替代導熱墊

　　我們可以看到在以前的電子產品中，承擔導熱功能的大部分都是導熱墊片，又大又重，占用空間不說，導熱性能也只能說勉強。導熱墊因為本身材質的原因，無法做得很薄，就算做得很薄，在施工時又容易破裂。有人可能會說，加個補強材上去，比如玻纖，這樣確實增強抗撕拉性，但是材料的導熱功能勢必大打折扣，得不償失。這種情況下，我們向液態(tài)或膏狀材料尋找解決方案。   

　　導熱膠具有一些明顯的優(yōu)點。首先，熱阻超低，在同樣導熱率情況下，導熱效果遠遠超過導熱墊，而且界面厚度非常薄，很多導熱膠是可以使用絲網(wǎng)印等方法來施工的，界面厚度可達到0.1mm。其次導熱膠是膏狀或液態(tài)狀，輕壓下可以填充微小空隙，排出空氣，而且能潤濕接觸面，降低接觸熱阻。導熱膠占用空間非常小，以讓工程師盡情發(fā)揮。

　　現(xiàn)在市場在追求更薄、更輕、更快的設備，它跟普通消費者的直接聯(lián)系就是通訊、電子產品。在5G應用技術下，我們使用的通訊設備必須要有更強的性能才能滿足市場需求。問題就來了，通訊電子產品功能越強大，電路越密集，產生的熱量就越多，我們都知道熱量是電子產品運行性能最大的敵人，如何設計好熱管理，使熱量快速、有效散發(fā)來確保產品正常運行，如何設計導熱材料對工程師來說也是個挑戰(zhàn)。除了熱管理問題，通訊電子必須同時考慮到電磁波干擾影響。

　　很多國外的工程師已經對這種導熱、防電磁波干擾的材料進行試驗，研究了。膏狀材料在提供高性能的同時還具備很多傳統(tǒng)導熱墊不具備的應用優(yōu)勢。

　　首先，膏狀材料適合自動化施工，可以精確控制用量和點膠區(qū)域，其次，對于高低不平的界面輕壓即可填充，擴大有效接觸面，第三，桶裝或管狀包裝方便運輸可存儲，更好的保護產品。