為什么說導(dǎo)熱膠將在大部分應(yīng)用上替代導(dǎo)熱墊

　　我們可以看到在以前的電子產(chǎn)品中，承擔(dān)導(dǎo)熱功能的大部分都是導(dǎo)熱墊片，又大又重，占用空間不說，導(dǎo)熱性能也只能說勉強(qiáng)。導(dǎo)熱墊因?yàn)楸旧聿馁|(zhì)的原因，無法做得很薄，就算做得很薄，在施工時(shí)又容易破裂。有人可能會(huì)說，加個(gè)補(bǔ)強(qiáng)材上去，比如玻纖，這樣確實(shí)增強(qiáng)抗撕拉性，但是材料的導(dǎo)熱功能勢(shì)必大打折扣，得不償失。這種情況下，我們向液態(tài)或膏狀材料尋找解決方案。   

　　導(dǎo)熱膠具有一些明顯的優(yōu)點(diǎn)。首先，熱阻超低，在同樣導(dǎo)熱率情況下，導(dǎo)熱效果遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過導(dǎo)熱墊，而且界面厚度非常薄，很多導(dǎo)熱膠是可以使用絲網(wǎng)印等方法來施工的，界面厚度可達(dá)到0.1mm。其次導(dǎo)熱膠是膏狀或液態(tài)狀，輕壓下可以填充微小空隙，排出空氣，而且能潤(rùn)濕接觸面，降低接觸熱阻。導(dǎo)熱膠占用空間非常小，以讓工程師盡情發(fā)揮。

　　現(xiàn)在市場(chǎng)在追求更薄、更輕、更快的設(shè)備，它跟普通消費(fèi)者的直接聯(lián)系就是通訊、電子產(chǎn)品。在5G應(yīng)用技術(shù)下，我們使用的通訊設(shè)備必須要有更強(qiáng)的性能才能滿足市場(chǎng)需求。問題就來了，通訊電子產(chǎn)品功能越強(qiáng)大，電路越密集，產(chǎn)生的熱量就越多，我們都知道熱量是電子產(chǎn)品運(yùn)行性能最大的敵人，如何設(shè)計(jì)好熱管理，使熱量快速、有效散發(fā)來確保產(chǎn)品正常運(yùn)行，如何設(shè)計(jì)導(dǎo)熱材料對(duì)工程師來說也是個(gè)挑戰(zhàn)。除了熱管理問題，通訊電子必須同時(shí)考慮到電磁波干擾影響。

　　很多國(guó)外的工程師已經(jīng)對(duì)這種導(dǎo)熱、防電磁波干擾的材料進(jìn)行試驗(yàn)，研究了。膏狀材料在提供高性能的同時(shí)還具備很多傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊不具備的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。

　　首先，膏狀材料適合自動(dòng)化施工，可以精確控制用量和點(diǎn)膠區(qū)域，其次，對(duì)于高低不平的界面輕壓即可填充，擴(kuò)大有效接觸面，第三，桶裝或管狀包裝方便運(yùn)輸可存儲(chǔ)，更好的保護(hù)產(chǎn)品。