一文了解智能手機導熱材料與散熱方式

　　在智能機之前，手機好像從來都沒有散熱方面的困擾。隨著智能機的來臨，特別是安卓系統(tǒng)開發(fā)以來，人們對手機的需求越來越高，手機的硬件配置也越來越高，CPU開始從單核到雙核，然后四核、八核；屏幕從3.2英寸發(fā)展到7英寸；屏幕分辨率也從VGA發(fā)展到了2K。而伴隨著手機硬件提升則是發(fā)熱越來越嚴重的問題。

　　手機熱量如果沒有及時散發(fā)出去，將會面臨著手機卡頓、死機、甚至有爆炸的嫌疑。因此手機散熱不止影響手機的性能，還影響手機的安全性，因此手機散熱不容忽視。通常除了芯片設計及封裝會影響手機散熱外，手機的整體設計也會影響其散熱能力。用在手機身上的散熱貼（主流導熱材料）及散熱方式都有哪一些呢？

      1、石墨散熱

　　石墨是一種良好的導熱材料，導熱石墨片平面內具有150-1500 W/m-K范圍內的超高導熱性能，導熱性超過鋼、鐵、鉛等多種金屬材料。而且，石墨導熱片加工方便，適應性強，想怎么裁剪就怎么裁剪，想貼哪里就貼哪里。

      2、金屬背板、邊框散熱

　　智能手機一開始進入人們的生活時，受限于芯片功率和PCB的工藝問題，手機殼內部的空閑體積還是很大的，利用石墨片導熱基本也能滿足手機散熱的需求。而隨著機身變得更加輕薄以及金屬框架的加入，手機內的可供空氣流通的空間越來越小，單純使用石墨片就有點不夠用了，散熱方式需要進一步改進才能滿足芯片在低溫環(huán)境中平穩(wěn)運行。

      3、導熱凝膠散熱

　　導熱凝膠是由多種導熱粉體及導熱硅膠完全熟化后凝練而成的凝膠狀導熱材料。相對于導熱墊片，導熱凝膠更柔軟且具有更好的表面親和性，而且?guī)缀鯖]有硬度，使用后不會對設備產(chǎn)生內應力。其散熱原理，就像電腦處理器與散熱器之間填涂的一層硅脂一樣，導熱凝膠可以迅速吸收處理器上的溫度，以更快的方式直接將處理器表面熱量傳遞到散熱輔件上，比石墨貼片更為直接，速度更快。

      4、冰巢散熱-液態(tài)金屬散熱

　　其原理借鑒了PC上常用的導熱硅脂，主要是填充發(fā)熱點與導熱結構之間的縫隙，以達到幫助更快擴散熱量的作用。只不過OPPO這次用得不是硅脂，而是一種類液態(tài)金屬的相變材料。

      5、熱管散熱

　　所謂熱管技術，就是將一個充滿液體的導熱銅管頂點覆蓋在手機處理器上，處理器運算產(chǎn)生熱量時，熱管中的液體就吸收熱量氣化，這些氣體會通過熱管到達手機頂端的散熱區(qū)域降溫凝結后再次回到處理器部分，周而復始從而進行有效散熱。在手機行業(yè)，也可以稱之為“水冷散熱”。

       6、導熱硅膠片散熱

　　導熱硅膠片是采用高導熱系數(shù)的硅膠片貼于智能手機的CPU與圖像處理芯片，利用硅膠片填充縫隙傳遞熱量，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足智能手機小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性的一種導熱填充材料。