一文了解智能手機(jī)導(dǎo)熱材料與散熱方式

　　在智能機(jī)之前，手機(jī)好像從來(lái)都沒有散熱方面的困擾。隨著智能機(jī)的來(lái)臨，特別是安卓系統(tǒng)開發(fā)以來(lái)，人們對(duì)手機(jī)的需求越來(lái)越高，手機(jī)的硬件配置也越來(lái)越高，CPU開始從單核到雙核，然后四核、八核；屏幕從3.2英寸發(fā)展到7英寸；屏幕分辨率也從VGA發(fā)展到了2K。而伴隨著手機(jī)硬件提升則是發(fā)熱越來(lái)越嚴(yán)重的問(wèn)題。

　　手機(jī)熱量如果沒有及時(shí)散發(fā)出去，將會(huì)面臨著手機(jī)卡頓、死機(jī)、甚至有爆炸的嫌疑。因此手機(jī)散熱不止影響手機(jī)的性能，還影響手機(jī)的安全性，因此手機(jī)散熱不容忽視。通常除了芯片設(shè)計(jì)及封裝會(huì)影響手機(jī)散熱外，手機(jī)的整體設(shè)計(jì)也會(huì)影響其散熱能力。用在手機(jī)身上的散熱貼（主流導(dǎo)熱材料）及散熱方式都有哪一些呢？

      1、石墨散熱

　　石墨是一種良好的導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱石墨片平面內(nèi)具有150-1500 W/m-K范圍內(nèi)的超高導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱性超過(guò)鋼、鐵、鉛等多種金屬材料。而且，石墨導(dǎo)熱片加工方便，適應(yīng)性強(qiáng)，想怎么裁剪就怎么裁剪，想貼哪里就貼哪里。

      2、金屬背板、邊框散熱

　　智能手機(jī)一開始進(jìn)入人們的生活時(shí)，受限于芯片功率和PCB的工藝問(wèn)題，手機(jī)殼內(nèi)部的空閑體積還是很大的，利用石墨片導(dǎo)熱基本也能滿足手機(jī)散熱的需求。而隨著機(jī)身變得更加輕薄以及金屬框架的加入，手機(jī)內(nèi)的可供空氣流通的空間越來(lái)越小，單純使用石墨片就有點(diǎn)不夠用了，散熱方式需要進(jìn)一步改進(jìn)才能滿足芯片在低溫環(huán)境中平穩(wěn)運(yùn)行。

      3、導(dǎo)熱凝膠散熱

　　導(dǎo)熱凝膠是由多種導(dǎo)熱粉體及導(dǎo)熱硅膠完全熟化后凝練而成的凝膠狀導(dǎo)熱材料。相對(duì)于導(dǎo)熱墊片，導(dǎo)熱凝膠更柔軟且具有更好的表面親和性，而且?guī)缀鯖]有硬度，使用后不會(huì)對(duì)設(shè)備產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。其散熱原理，就像電腦處理器與散熱器之間填涂的一層硅脂一樣，導(dǎo)熱凝膠可以迅速吸收處理器上的溫度，以更快的方式直接將處理器表面熱量傳遞到散熱輔件上，比石墨貼片更為直接，速度更快。

      4、冰巢散熱-液態(tài)金屬散熱

　　其原理借鑒了PC上常用的導(dǎo)熱硅脂，主要是填充發(fā)熱點(diǎn)與導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)之間的縫隙，以達(dá)到幫助更快擴(kuò)散熱量的作用。只不過(guò)OPPO這次用得不是硅脂，而是一種類液態(tài)金屬的相變材料。

      5、熱管散熱

　　所謂熱管技術(shù)，就是將一個(gè)充滿液體的導(dǎo)熱銅管頂點(diǎn)覆蓋在手機(jī)處理器上，處理器運(yùn)算產(chǎn)生熱量時(shí)，熱管中的液體就吸收熱量氣化，這些氣體會(huì)通過(guò)熱管到達(dá)手機(jī)頂端的散熱區(qū)域降溫凝結(jié)后再次回到處理器部分，周而復(fù)始從而進(jìn)行有效散熱。在手機(jī)行業(yè)，也可以稱之為“水冷散熱”。

       6、導(dǎo)熱硅膠片散熱

　　導(dǎo)熱硅膠片是采用高導(dǎo)熱系數(shù)的硅膠片貼于智能手機(jī)的CPU與圖像處理芯片，利用硅膠片填充縫隙傳遞熱量，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足智能手機(jī)小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是極具工藝性和使用性的一種導(dǎo)熱填充材料。