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中國硅微粉行業(yè)發(fā)展概況 二維碼
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發(fā)表時間:2019-04-04 10:47來源:金戈新材料 硅微粉是一種無毒、無味、無污染的無機非金屬材料,主要成分為SiO2,是由天然石英、熔融石英等為原料,經初選、破碎、研磨、精密分級等多道工藝加工而成的粉體,是非金屬礦物制品的一種。硅微粉作為一種無機非金屬礦物功能性粉體材料,能夠廣泛應用于電子材料、電工絕緣材料、膠黏劑、特種陶瓷、精密鑄造、油漆涂料、油墨、硅橡膠、功能性橡膠、高級建材等領域。 一、 硅微粉行業(yè)發(fā)展概況 1、行業(yè)布局 目前:世界上只有中國、日本、韓國、美國等少數(shù)國家具備硅微粉生產能力,中國硅微粉的市場主要還是在國內,硅微粉行業(yè)屬于資本、技術、資源密集型行業(yè),硅微粉的生產與原材料供應密切相關,我國石英砂資源主要分布在安徽省鳳陽、江蘇省東海、廣西、廣東河源等地。國內的下游市場還是集中在華東、華南等這些經濟比較發(fā)達的地區(qū),而國內比較有實力硅微粉的生產企業(yè)主要分布在經濟發(fā)達地區(qū)和富含原材料地區(qū),集中在江蘇連云港、安徽鳳陽、浙江湖州、廣東河源等地區(qū),其中江蘇連云港東??h是中國最大的硅微粉生產基地,也是國內最早從事電子級硅微粉研制、開發(fā)、生產的地區(qū)。 2、行業(yè)效益 從產業(yè)鏈角度看,硅微粉行業(yè)利潤水平受到上游石英石、熔融石英等原材料市場和下游應用行業(yè)發(fā)展水平的共同影響。2016年以來,全國覆銅板行業(yè)日益回暖,相關的EMC、膠黏劑等行業(yè)需求持續(xù)旺盛,國內硅微粉產品制造工藝更新速度加快,由此帶動硅微粉產品市場規(guī)模和效益的迅速提升。與此同時,行業(yè)內生產企業(yè)的利潤水平存在較大差異,擁有雄厚的研發(fā)實力、先進的技術裝備和工藝控制核心技術、能夠生產高質量產品且規(guī)?;洜I的生產企業(yè),盈利穩(wěn)定,利潤水平普遍較高。 3、企業(yè)規(guī)模 從行業(yè)企業(yè)規(guī)??矗m然我國盛產石英并且礦源分布較廣,全國范圍內的大小硅微粉廠近百家,但基本上都屬于鄉(xiāng)鎮(zhèn)企業(yè)。由于生產企業(yè)大多規(guī)模小、品種單一,采用非礦工業(yè)的常規(guī)加工設備,在工藝過程中缺乏系統(tǒng)的控制手段,硅微粉產品的純度、粒度以及產品質量穩(wěn)定性差,無法與進口產品抗衡。目前國內生產的主要是普通的角形結晶硅微粉和角形熔融硅微粉,以球形硅微粉、超細硅微粉等為代表的中高端硅微粉產品仍然以日本、美國等發(fā)達國家企業(yè)為主。目前國外可以生產高純球形硅微粉材料的國家主要是日本,日本現(xiàn)主要有Tatsumori、Denka、Micro等公司生產球形硅微粉,是球形硅微粉的主要出口國。日本是資源貧乏國家,所以結晶石英等原料大多需要進口,主要來源于印度、中國、斯里蘭卡等富含石英資源的國家和地區(qū)。目前我國能夠生產高純、超微硅微粉的企業(yè)數(shù)量很少,主要分布于江蘇連云港和徐州、浙江湖州、廣東河源等地區(qū)。共有硅微粉企業(yè)50多家,生產線100多條,硅微粉年產量30多萬噸,電子級硅微粉、電器級硅微粉、電工級硅微粉分別占國內市場的70%、60%和40%,可生產10多個大類100多種硅微粉產品,并且擁有國內最專業(yè)的硅微粉應用企業(yè)—佛山市創(chuàng)國粉體有限公司。 4、技術特點 由于硅微粉產品作為一種性能優(yōu)異的功能性粉體填充材料,能夠對下游產品的性能起到至關重要的作用,因此圍繞硅微粉產品的研發(fā)工作一直在進行,提高產品應用技術、產品細度和產品純度,簡化生產流程、降低成本等,這些都是技術革新的方向。在此方面,以廣東佛山市創(chuàng)國化工粉體有限公司和江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司為代表的國內企業(yè)進行了較多技術攻關,也積累了很多經驗。無論是生產原料的多樣化、提高產品純度還是生產工藝的革新方面,都實現(xiàn)了多項技術突破。 盡管近幾年國內硅微粉行業(yè)產能及技術水平增長較快,但在國際市場上的競爭力仍然較弱。日本等發(fā)達國家的企業(yè)利用技術和研發(fā)上的優(yōu)勢壟斷了高附加值硅微粉產品市場。同時還應看到,由于尚未建立全國性的硅微粉行業(yè)協(xié)會,行業(yè)的技術標準亦尚未建立,產品標準也未統(tǒng)一,這在一定程度上制約了行業(yè)的快速發(fā)展與技術水平的進一步提升。 二、硅微粉行業(yè)發(fā)展規(guī)模 我國硅微粉行業(yè)發(fā)展很快。從發(fā)展過程來看,行業(yè)經歷了生產技術由弱到強、企業(yè)數(shù)量由少到多、企業(yè)規(guī)模由小到大的歷程。尤其是上世紀末和本世紀初,許多企業(yè)或新投入硅微粉生產或擴大已有產能,國內產能迅速擴大。而國內多家萬噸級硅微粉項目的實施,標志著我國硅微粉已走上產業(yè)化之路。目前,國內越來越多的人關注這一行業(yè)的發(fā)展。隨著改革的深入,我國的硅微粉工業(yè)定會有長足之進步,我國已成為世界硅微粉生產大國。 以前硅微粉特別是高純、超高純硅微粉的消費主要集中在歐美、日本的為數(shù)不多的幾個發(fā)達國家,但近幾年來中國經濟的高速發(fā)展,使得中國成為世界最主要的硅微粉生產、消費和出口國,中國在世界硅微粉消費比重越來越大。 三、硅微粉行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀中存在的問題 目前,中國已經成為全球重要的硅微粉制造基地,但是目前依然存在一些問題亟待解決,具體如下: 1、行業(yè)尚未建立成熟的標準體系 硅微粉屬于非金屬礦物加工業(yè)的專業(yè)細分行業(yè),但尚未建立全國性的硅微粉行業(yè)協(xié)會,各企業(yè)產品質量和標準參差不齊,這在一定程度上制約了行業(yè)的快速發(fā)展與技術水平的進一步提升。 2、市場競爭激烈,產品結構化矛盾突出 由于技術水平和研發(fā)能力等方面的限制,國內大部分硅微粉生產企業(yè)都擠在毛利較低的低端產品市場。由于缺少經國家統(tǒng)一制定的國家行業(yè)標準和市場規(guī)范,行業(yè)中存在部分技術水平較低、資金投入低的小型企業(yè),以低質量、低環(huán)保投入帶來的低成本沖擊硅微粉市場,通過價格競爭來擠壓其他硅微粉生產企業(yè)的生存空間,導致市場無序競爭。與此同時,以球形硅微粉、超細硅微粉等為代表的中高端硅微粉產品仍然以日本、美國等發(fā)達國家企業(yè)為主,我國大部分企業(yè)在未來一段時間內仍然是以生產普通的結晶硅微粉和熔融硅微粉為主,高端硅微粉產品供應不足,對進口有所依賴,結構性矛盾較為突出,這種狀況不利于我國硅微粉行業(yè)有序健康發(fā)展。 3、研發(fā)技術水平與國外相比仍有一定差距 硅微粉行業(yè)屬于技術、資源密集型行業(yè),日本等發(fā)達國家的企業(yè)利用技術和研發(fā)上的優(yōu)勢壟斷了高附加值硅微粉產品市場。受國內上下游產業(yè)鏈發(fā)展及本行業(yè)技術的限制,國內大部分硅微粉生產企業(yè)的生產設備相對簡陋,質量管理體系和應用測試體系均相對較弱,產品的技術含量和高端產品的質量穩(wěn)定性同世界先進水平相比較仍存在一定的差距。盡管近幾年國內硅微粉行業(yè)產能及技術水平增長較快,但在國際市場上的競爭力仍然較弱。因此,國內硅微粉市場出現(xiàn)了高端產品大部分需要進口、低端產品競爭無序的狀況,隨著硅微粉行業(yè)的發(fā)展和下游行業(yè)的拓展延伸,低附加值產品的利潤空間將不斷縮小,國內企業(yè)必須尋求技術上的突破,打破國外企業(yè)在高端產品市場的壟斷。 四、硅微粉行業(yè)發(fā)展趨勢 1、超細、高純硅微粉成為行業(yè)發(fā)展熱點 超細硅微粉具有粒度小、比表面積大、化學純度高、填充性好等特點。以其優(yōu)越的穩(wěn)定性、補強性、增稠性和觸變性而在覆銅板、膠黏劑、橡膠、涂料、工程塑料、醫(yī)藥、造紙、日化等諸多領域得到廣泛應用,并為其相關工業(yè)領域的發(fā)展提供了新材料的基礎和技術保證,享有“工業(yè)味精”、“材料科學的原點”之美譽。超細硅微粉體材料是近年來逐漸發(fā)展起來的新材料。高純硅微粉一般是指SiO2含量高于99.9%的硅微粉,主要應用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè),其高檔產品更被廣泛應用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中,是高新技術產業(yè)不可缺少的重要材料。一些發(fā)達國家更是將其作為一項戰(zhàn)略目標來實現(xiàn)。高純硅微粉將成為21世紀電子行業(yè)的基礎材料,需求量將快速增長,有很好的市場前景。世界上對超純硅微粉的需求量也隨著I C行業(yè)的發(fā)展而快速發(fā)展,估計未來10年世界對其的需求將以20%的速度增長。 2、球形硅微粉成為行業(yè)發(fā)展方向 近年來,計算機市場、網絡信息技術市場發(fā)展迅猛,CPU集成度愈來愈大,運算速度越來越快,家庭電腦和上網用戶越來越多,作為技術依托的微電子工業(yè),對大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路封裝材料,不僅要求超細,而且要求高純、低放射性元素含量,特別是對于顆粒形狀提出了球形化要求。目前能夠生產球形硅微粉的企業(yè)為數(shù)不多,僅有部分技術較為先進的企業(yè)具有生產能力。國內環(huán)氧塑料封材料利用的球形硅微粉主要依靠進口,按照我國半導體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃,未來4-5年后,我國對球形硅微粉的需求將達到10萬噸以上,目前國內僅用于超大規(guī)模集成電路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000噸,對該材料進行技術攻關,盡快開創(chuàng)具有自主知識產權的高新技術產品,具有十分重要的經濟意義和社會意義。 3、表面改性技術深化發(fā)展 粉體表面改性是指用物理、化學、機械等方法對粉體材料表面或界面進行處理,有目的地改變粉體材料表面的化學性質,以滿足現(xiàn)代新材料、新工藝和新技術發(fā)展的需要,目前非金屬礦物粉體表面改性采用的主要方法有表面化學包覆、沉淀反應包膜、插層改性等。隨著下游高端應用市場的不斷發(fā)展,對非金屬礦物粉體材料的質量和穩(wěn)定性要求不斷提高,目前我國的非金屬礦物粉體材料技術還不能很好的滿足應用需要,粉體表面和界面改性技術將成為非金屬礦物粉體加工技術最主要的發(fā)展方向之一。 |
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