電子工業(yè)用硅微粉介紹

　　電子工業(yè)用硅微粉主要包含：電子級、熔融、超細(xì)、球形硅微粉等產(chǎn)品，其中：

　　一、電子級硅微粉：主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料，對微粉顆粒度分布要求高，表面貼裝用電子硅微粉最大直通粒徑約74μm,平均粒徑15μm,價格可高達(dá)8000~9000元/噸。此外，對礦石原料在有力態(tài)非金屬離子、放射性元素、磁性物質(zhì)等方面要求高。

　　二、熔融硅微粉：熔融石英微粉（RG）所用原料是天然石英經(jīng)經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)SiO2,經(jīng)多道工藝加工而成的微粉。該產(chǎn)品純度高，具有熱膨脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力低，高耐濕性，低放射性等優(yōu)良特性。主要用途用于大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路用塑封料，環(huán)氧澆注料，灌封料，及其它化工領(lǐng)域。

　　三、超細(xì)硅微粉：主要指的粒度在1250目以上硅微粉產(chǎn)品，主要用于涂料、油漆、工程塑料、粘合劑、硅橡膠、精密鑄造、高級陶瓷等領(lǐng)域。

　　四、球形硅微粉：球形硅微粉選用高品質(zhì)石英原礦，經(jīng)球化工藝加工而成的球型顆粒，其主要成分SiO2含量99.6%以上，密度為2.65,莫氏硬度為7,細(xì)度在325目至5000目之間，具有合理可控的粒度范圍，外觀為白色粉末狀。主要用途用于環(huán)氧塑封、覆銅板、涂料、環(huán)氧地坪、硅橡膠等。

　　硅微粉的應(yīng)用領(lǐng)域。作為主料，可用于玻璃制造；作為填料或輔料可用于以下方面：

　　1、大規(guī)模集成電路封裝

　　2、航空、航天

　　3、精細(xì)化工

　　4、可擦寫光盤

　　5、熔斷器的制造

　　6、大面積電子基板

　　7、特種陶瓷：高壓電瓷、避電器和電子元器件

　　8、冶金熔劑；機(jī)件鑄造；金屬表面處理。

　　9、環(huán)氧樹脂的填料：用于大型部件澆注，精密小型電子器件、集成電路塊、晶體管（二極管、三極管）、磁頭等灌封，電流互感器、電壓互感器、電子變壓器、干式變壓器的澆注，高壓電纜接頭，高壓絕緣子，高壓開關(guān)，絕緣套管，高壓電器部件的澆注。

　　10、涂料添加劑

　　11、硅橡膠；橡膠

　　12、工程塑料

　　13、環(huán)氧粉末涂料和耐氣候、耐電弧的表面覆蓋漆，防腐涂料、油漆

　　14、電焊條保護(hù)涂層。

　　15、建筑砂漿及混凝土骨料

　　16、研磨介質(zhì)（拋光

　　17、高級耐火材料。

　　18、油水過濾；油井加壓。

　　19、太陽能電池

　　20、牙用材料。

　　目前，國內(nèi)涉及硅微粉的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)為電子部于2002年發(fā)布的《電子及電器工業(yè)用硅微粉》。標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子及電器工業(yè)用二氧化硅微粉（以下簡稱"硅微粉"）的產(chǎn)品分類、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法及檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。本標(biāo)準(zhǔn)適用于以天然脈石英為原料生產(chǎn)的用于電子及電器工業(yè)中環(huán)氧樹脂澆注料、灌封料、塑封料、包封料、工程塑料、涂料、硅橡膠以及電焊條保護(hù)涂層等用硅微粉。