小米9散熱除了CNC和石墨片，還用了這兩款導熱有機硅材料

小米9已上市一段時間，不少用戶在使用后都反應它的散熱功能非常不錯。而小米公司產(chǎn)品總監(jiān)王騰3月7日也在微博上為網(wǎng)友科普了小米9的散熱設計方案。

科普之旅為我們揭秘了小米9散熱采用CNC鋁材中框和石墨片為主要的熱擴散通道，能很好解決

正面的溫度均勻性問題。

為了使正反面溫度更加均勻，讓整機的散熱能力達到極致，小米在CPU的屏蔽罩與中框之間，

以及CPU背面的屏蔽罩內(nèi)部分別填充了導熱凝膠。

為了加強CPU的散熱，在CPU的屏蔽罩表面貼敷了大張銅箔，并通過導熱凝膠與中框的高導熱鋁材形成良好的接觸。

為了支持27W有線充電，在充電芯片的表面與屏蔽罩之間使用了高導熱率的導熱墊片。

看了這些，你有沒有get到小米9的散熱設計?你以為到這就完了，當然不！

導熱凝膠和導熱墊片是小米9散熱的瓶頸所在，因為它們的導熱率相對較低，所以提高它們的導熱率，是增強整體散熱的關鍵。

提高導熱凝膠、導熱墊片的導熱系數(shù)，離不開導熱填料。

金戈君向您推薦以下導熱填充劑GD-S319A導熱劑，用于3.0~4.0W/m*K導熱凝膠。

GD-S502A導熱劑、GD-S600A導熱劑，用于5.0~6.0W/m*K導熱墊片。

上述產(chǎn)品已獲得了眾多客戶的認可和青睞。

金戈新材可根據(jù)客戶的實際要求提供個性化解決方案，以確保應用時達到最佳的應用性能以及加工性，歡迎廣大客戶前來咨詢。