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導(dǎo)熱和散熱不就是一個(gè)概念嗎?還真有區(qū)別 二維碼
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發(fā)表時(shí)間:2019-03-01 09:32來源:金戈新材料 大家好,現(xiàn)在是ASK金戈君時(shí)間,小編整理了往日網(wǎng)友提的一些問題,下面給大家解答。 漂流瓶用戶問:金戈君,導(dǎo)熱和散熱是同一個(gè)概念嗎?有何區(qū)別? 您好,漂流瓶,導(dǎo)熱和散熱的概念不一樣。 散熱為系統(tǒng)性工程,包括整體設(shè)計(jì)、散熱設(shè)備、導(dǎo)熱界面材料等部分。 導(dǎo)熱可理解為散熱系統(tǒng)的一部分,旨在使熱源熱量更有效地傳導(dǎo)至散熱組件,提高散熱器實(shí)際使用效率。 微微一笑很傾城用戶問:導(dǎo)熱率與熱阻有何關(guān)系? 導(dǎo)熱率為材料本身固有的性能參數(shù)。 熱阻與材料的導(dǎo)熱率、組件的接觸特性、填充間隙、界面接觸熱阻等因素相關(guān),需要結(jié)合實(shí)際應(yīng)用。 安楠用戶問:減小熱阻的方法? 實(shí)際應(yīng)用中對(duì)于導(dǎo)熱界面材料的導(dǎo)熱性能,我們看中的為實(shí)際熱阻的表現(xiàn)。在上個(gè)問題的公式中看出,減少熱阻的方式通常有4種: 減小填充間隙(Zθ),使用薄的填充間隙; 選用導(dǎo)熱率更高的界面材料(K); 增大界面材料填充的面積(Ri); 減小界面接觸熱阻(界面接觸熱阻與材料本身的浸潤(rùn)特性*所受壓力及時(shí)間相關(guān)); * 浸潤(rùn)特性為材料在接觸面表面的流動(dòng)性和潤(rùn)濕性。 高導(dǎo)熱率的界面材料與填料息息相關(guān),小編推薦兩款導(dǎo)熱填充劑:GD-S403Z(用于3.5-4.0W/m*K細(xì)膩硅脂)、GD-S600A(用于6.0-8.0W/m*K導(dǎo)熱硅墊),有興趣可以點(diǎn)擊牌號(hào)看看。 |
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