【移動(dòng)終端用膠】有機(jī)硅橡膠在移動(dòng)終端上的應(yīng)用

　　硅橡膠的用途非常廣。有人稱(chēng)有機(jī)硅材料為“無(wú)孔不入”的材料。其實(shí)并不為過(guò)，有機(jī)硅無(wú)論在國(guó)防軍事上，還是輕工業(yè)、建筑、醫(yī)療等行業(yè)中都被廣泛應(yīng)用。如今，和我們?nèi)粘Ｉ钪忻芮嘘P(guān)系，當(dāng)屬手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端。在這些移動(dòng)終端上使用的硅橡膠的嚴(yán)格程度和產(chǎn)量也不亞于其他行業(yè)。

　　這里我們來(lái)說(shuō)說(shuō)，具體都有哪些移動(dòng)終端用膠。

    外殼組裝結(jié)構(gòu)膠：主要應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦后殼組裝用結(jié)構(gòu)膠。具有對(duì)金屬、塑料的粘接強(qiáng)度高、抗沖擊性能優(yōu)異、固化速度快等特點(diǎn)。主要通過(guò)室溫固化或者高溫加速固化。

    邊框粘接膠：主要應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦觸摸屏與窄邊框架粘接。具有對(duì)玻璃、塑料、金屬的粘接度高，較小的粘接面積也有很好的韌性和耐沖擊性，優(yōu)異的耐候性能。固化后可加熱拆解，防修方便。主要通過(guò)加熱快速融化，冷卻后即可達(dá)較高初粘力，后續(xù)吸濕深層固化。

  指紋識(shí)別模組用膠：主要應(yīng)用于Touch ID芯片底部填充加固和要求低溫固化熱敏元器件、金屬邊框、藍(lán)寶石的粘接。具有低收縮率，低熱膨脹系數(shù)。固化后通過(guò)加熱可取下元件，進(jìn)行返修。對(duì)多數(shù)基材有優(yōu)異的粘接力。

    FPC芯片保護(hù)用膠：主要應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦內(nèi)部FPC上的芯片四周施膠起防潮密封，減震等作用。具有對(duì)FPC、芯片的粘接力強(qiáng)，膠膜韌性好，防潮性?xún)?yōu)異，光固化速度快。主要通過(guò)紫外光照射固化。

    LCD模組用膠：主要應(yīng)用于ITO/COG密封保護(hù)、液晶面板封口、金屬管腳粘接（夾pin膠）。具有固化速度快，流平性好，膠體柔韌性好，優(yōu)異的耐濕熱、耐溫性，無(wú)腐蝕性，抗沖擊，返修性好。

    還有一些針對(duì)移動(dòng)終端各類(lèi)組件使用的如液體光學(xué)膠、COMS攝像頭模組粘接等等有機(jī)硅橡膠。