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導 語粘度是聚氨酯導熱灌封膠的一個重要參數,很多客戶都希望膠的粘度越低越好。但是粘度太低,又會出現硬結塊現象。如何...
購物時人人都追求高性價比,采購粉體也一樣。金戈小編這次給大家?guī)砹艘豢钚詢r比高的導熱劑--GD-S114A。
導 語 熱阻作為導熱硅脂選擇的重要參數之一,其大小與導熱硅脂所采用的導熱粉體有很大關系。 今日,金戈小編就給大家介紹一款用于制備1.0~1.5W/m*K低熱阻硅脂的導熱填料GD-S115A,具體指標及應用詳見下文。理化指標產品特點(1)粒...
球形硅微粉被廣泛應用于各類高分子材料中,尤其是環(huán)氧樹脂,然而由于其與樹脂相容性差,增稠明顯,對粉體添加量有一定限制。如何使球形硅微粉像氧化鋁般高填充?表面改性是最好的辦法。
高導熱凝膠/填縫劑能滿足產熱量多,且結構極不規(guī)則的電子設備的導熱散熱。金戈新材為您推薦一款適合制備3.0~3.5W/m*K導熱凝膠/填縫劑的粉體--GD-S319A。
隨著技術不斷提升和管理不斷改進,金戈新材針對2.5W/m*K低粘度加成型灌封膠,成功研發(fā)了一款綜合性能
5G時代逐步臨近,伴隨著電子產品的更新升級,設備的功耗不斷增大,發(fā)熱量也隨之上升。為了解決此問題,電子產品在設計時將會加入導熱率更高的材料,如7.0W/m*K。
金戈新材重磅推出五款不同粒徑的球形氧化鋁產品(球鋁),希望能為您提供更多元化的產品,以及更優(yōu)質,更全面的服務。金戈...
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