制備低熱阻的導(dǎo)熱硅脂，用它就對了

導(dǎo)   語

熱阻作為導(dǎo)熱硅脂選擇的重要參數(shù)之一，其大小與導(dǎo)熱硅脂所采用的導(dǎo)熱粉體有很大關(guān)系。 今日，金戈小編就給大家介紹一款用于制備1.0~1.5W/m*K低熱阻硅脂的導(dǎo)熱填料GD-S115A，具體指標(biāo)及應(yīng)用詳見下文。

理化指標(biāo)

產(chǎn)品特點(diǎn)

（1）粒徑分布窄小，制品細(xì)膩，熱阻低，導(dǎo)熱性能優(yōu)良。

（2）經(jīng)表面改性包覆處理，與硅油相容性好，加工性能優(yōu)，由其制備的硅脂制品易刮涂，耐高溫。

（3）低雜質(zhì)，高絕緣。

推薦應(yīng)用

制備1.0~1.5W/m*K低熱阻硅脂，硅脂狀態(tài)由粉體添加量、硅油粘度等決定，可視實(shí)際要求及加工條件調(diào)整（更多導(dǎo)熱產(chǎn)品請翻閱主頁菜單欄《新品與精品》）。

應(yīng)用示例

在100份350cps甲基硅油中添加600份的GD-S115A，制備成硅脂樣品，其狀態(tài)如視頻鏈接（點(diǎn)擊查看）所見：

熱阻測試結(jié)果如下：

備注：以上所有應(yīng)用數(shù)據(jù)為我司測試值，測試結(jié)果因測試設(shè)備及測試方法略有差異，供參考。

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