產(chǎn)品發(fā)布
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據(jù)金戈新材的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,位居我司2020年高效導熱劑銷售榜首的產(chǎn)品是GD-S170A導熱劑。這款產(chǎn)品到底有多大魅力?讓我們來看看。
小編在【5G通信基站RRU熱設計,怎能少了它】中提到了一款用于制備高導熱硅凝膠/填縫劑、硅脂的導熱劑--GD-S503A,不少客戶反饋應用效果不錯。
2.0W/m*K聚氨酯灌封膠制備過程中,明明粉烘了,除水劑也加了,為什么還會出現(xiàn)粘度上升,甚至固化的現(xiàn)象?
高導熱界面材料是解決5G高功率電子設備散熱問題的有效措施之一。導熱粉體作為界面材料的重要組成成分,是實現(xiàn)高導熱的關鍵。
客戶對導熱界面材料的綜合性能要求越來越高。然而現(xiàn)有導熱粉體無法在滿足高導熱的基礎上,同時使界面材料兼具低粘度、低熱阻、易加工、存儲穩(wěn)定、低成本、耐老化性能穩(wěn)定等特性。
常規(guī)1~3 W/m*K單組份凝膠已無法滿足5G高熱流密度的散熱要求,需將其導熱系數(shù)提高至6.0~7.0W/m*K,并具有良好擠出性,同時保證應用時不開裂、不位移。
普通環(huán)氧膠粘劑自身導熱系數(shù)低,無法解決高功率電氣設備的發(fā)熱問題;同時,其耐濕熱性較差,在高溫高濕的環(huán)境中無法保持長期穩(wěn)定性,難以滿足海上風電等設備的應用。
提高環(huán)氧粘接膠導熱系數(shù)的傳統(tǒng)方式是在其中添加大量無機導熱填料,但會犧牲聚合物的力學性、加工性以及絕緣性。如何在低填充量下獲得高導熱性能,是導熱界面材料研究中的一大挑戰(zhàn)。
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