在制備3.0W/(m·K)高性能導熱環(huán)氧灌封膠過程中，導熱粉體的選擇與配比至關(guān)重要。為了實現(xiàn)目標導熱性能，會在環(huán)氧樹脂中填充大量粒徑各異的導熱粉體，其中粗粉的最大粒徑（D100）通常在100~200μm之間。然而，盡管這些大粒徑粉體能有效提升導熱性能，卻限制了灌封膠在某些薄壁構(gòu)件上的應(yīng)用。