(1) 殼體導(dǎo)熱系數(shù):在相同散熱條件下,提高殼體導(dǎo)熱系數(shù)有利于降低器件殼溫,同時有利于降低模塊殼體和散熱器之間的溫差,譬如導(dǎo)熱塑料,其導(dǎo)熱系數(shù)是由添加的導(dǎo)熱劑所決定的,通過改性,可提高導(dǎo)熱劑的性能,從而使導(dǎo)熱塑料的導(dǎo)熱系數(shù)有所提高,金戈新材用于塑料的GD-P系列導(dǎo)熱劑就是通過改性而成的。 (2) 器件布局:縮短散熱片基板與發(fā)熱組件之間的距離,有利于降低器件殼溫及器件...
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