12月12日，三水區(qū)人民武裝部一行走進廣東金戈新材料股份有限公司，了解企業(yè)的主營業(yè)務(wù)、人員結(jié)構(gòu)和軍民融合等情況，為下一步民兵編組工作做好準備。

普通高溫硫化硅橡膠（以下簡稱高溫膠）導熱率低（約0.1~0.2W/(m·K)），難以滿足要求快速散熱的場合，制約其在高功率電子電器等領(lǐng)域的應(yīng)用。

為了有效降低發(fā)熱器件與散熱器之間的熱阻，保障5G電子器件的穩(wěn)定運行，行業(yè)內(nèi)常用TIM材料（導熱墊片、導熱凝膠、導熱硅脂等）來減小發(fā)熱器件與散熱器間的界面熱阻，從而快速降溫以保護電子器件穩(wěn)定運行。

12月5日，廣東省高新技術(shù)企業(yè)協(xié)會頒布一則《關(guān)于公布2023年廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品評選通過正式名單的通知》。金戈新材三款產(chǎn)品順利通過評審。

12月13~15日，“2023CIME上海國際導熱散熱材料及設(shè)備展覽會”&“2023上海國際液冷散熱技術(shù)展”將在上海新國際博覽中心盛大開幕！金戈新材在N2館B80展位恭候您的大駕。

常見的縮合型導熱硅膠導熱率一般在2.0 W/(m·K)及以下，要想將其導熱系數(shù)提高至2.0~3.0 W/(m·K)，需要在配方中填充大量的高性能導熱粉體。

11月29日，2023年度佛山市科技領(lǐng)軍企業(yè)100強正式公布，廣東金戈新材料股份有限公司榜上有名。

隨著5G時代的到來，芯片對底部填充膠的要求越來越高，迫切需要性能優(yōu)異的底部填充膠，為芯片實現(xiàn)很好的散熱效果，同時解決高密度集成所帶來的信號延遲和功率損耗等問題

采用GD-M250Z粉膏制備的導熱硅脂導熱率可達到2.7W/m·K，熱阻低至0.010℃·in2/W@40psi，細膩，粘度低，浸潤性好，價格優(yōu)勢突出。

展會現(xiàn)場，金戈新材以專業(yè)的技術(shù)實力與口碑，為越南膠粘劑市場提供了一系列膠粘劑用功能粉體解決方案，同時把金戈品牌引入更廣闊的國際市場，擴大品牌的影響力。