點擊查看詳情

金戈新材暢銷的那些硅微粉究竟有何獨特之處，能在眾多同類產(chǎn)品中脫穎而出？

隨著科技的飛速發(fā)展，導(dǎo)熱材料在5G、新能源汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。金戈新材緊跟時代步伐，成功推出高填充類球氧化鎂，為導(dǎo)熱領(lǐng)域帶來了更多的可能性和機遇。

近年來，隨著導(dǎo)熱界面材料市場的需求不斷增長，作為主要導(dǎo)熱粉體的氧化鋁用量持續(xù)增加。然而市場競爭日益激烈，下游對氧化鋁的性價比要求越來越高，具有準(zhǔn)球形結(jié)構(gòu)的氧化鋁（以下簡稱準(zhǔn)球氧化鋁）應(yīng)運而生。金戈新材經(jīng)過自主研發(fā)，成功推出多款準(zhǔn)球氧化鋁粉體。因其性能卓越，已獲得越來越多客戶的青睞。

MS密封膠阻燃性差，在對材料阻燃性要求嚴格的電子電器等領(lǐng)域應(yīng)用受限。提升MS密封膠阻燃性的常用方法之一是在配方中加入添加型阻燃劑。然而常規(guī)添加型阻燃劑與MS樹脂相容性差，難分散均勻，導(dǎo)致膠體的力學(xué)性能下降，加之要實現(xiàn)優(yōu)異阻燃性能，需在樹脂中大量添加，使得膠體力學(xué)性能進一步惡化。金戈新材開發(fā)的這款添加型阻燃劑——ZRMS-004，能解決常規(guī)阻燃劑應(yīng)用中出現(xiàn)的上述問題。該產(chǎn)品無鹵環(huán)保，與MS樹脂...

3.0W/(m·K)導(dǎo)熱硅凝膠要實現(xiàn)低比重（2.5），需要在配方中加入適量的低比重導(dǎo)熱粉體。然而，常規(guī)低比重粉體如氮化硼、氫氧化鋁等，在硅油中增稠幅度大，導(dǎo)致凝膠粘度急劇升高，難擠出，同時難以/（無法）實現(xiàn)高填充高導(dǎo)熱目標(biāo)。若通過放大粉體粒徑提升擠出性，又會嚴重磨損擠出泵出膠口，怎么辦？金戈新材通過控制低比重導(dǎo)熱復(fù)合粉體最大粒徑并配以獨特表面改性技術(shù)，制備了一款3.0W/(m·K)低比重導(dǎo)熱...

普通高溫硫化硅橡膠（以下簡稱高溫膠）導(dǎo)熱率低（約0.1~0.2W/(m·K)），難以滿足要求快速散熱的場合，制約其在高功率電子電器等領(lǐng)域的應(yīng)用。

常見的縮合型導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱率一般在2.0 W/(m·K)及以下，要想將其導(dǎo)熱系數(shù)提高至2.0~3.0 W/(m·K)，需要在配方中填充大量的高性能導(dǎo)熱粉體。