普通環(huán)氧膠粘劑自身導(dǎo)熱系數(shù)低，無法解決高功率電氣設(shè)備的發(fā)熱問題；同時，其耐濕熱性較差，在高溫高濕的環(huán)境中無法保持長期穩(wěn)定性，難以滿足海上風電等設(shè)備的應(yīng)用。

     提高環(huán)氧粘接膠導(dǎo)熱系數(shù)的傳統(tǒng)方式是在其中添加大量無機導(dǎo)熱填料，但會犧牲聚合物的力學性、加工性以及絕緣性。如何在低填充量下獲得高導(dǎo)熱性能，是導(dǎo)熱界面材料研究中的一大挑戰(zhàn)。

三元乙丙橡膠（EPDM）相比傳統(tǒng)液體硅膠而言，具有很高的拉伸強度，延伸率高，彈性好，耐候性、耐紫外線良好，長期使用硬度變化小且壽命長。然而EPDM屬易燃材料，且導(dǎo)熱系數(shù)低

導(dǎo)熱硅膠片生產(chǎn)過程中，通常由于厚度的增加使截面出現(xiàn)氣孔，特別是高溫測試后容易出現(xiàn)鼓泡、開裂（如下圖）現(xiàn)象，這是怎么回事呢？例如，劉工將厚度為8mm，

春會來，花會開，所有的堅持和努力都值得。經(jīng)過漫長的假期，小編對大家甚是想念。不知你們有沒有同感？好，廢話不多說，直接切入正題。今日給大伙帶來一款目前我司環(huán)氧灌封膠專用粉

今日要和大家分享的這款導(dǎo)熱粉體GD-E107H，僅在原來GD-E100H導(dǎo)熱劑的基礎(chǔ)上改變了一個工藝，就能使粉體在樹脂中的應(yīng)用粘度降低40%。為什么一樣的原料，其應(yīng)用粘度會有如此大幅度的降低？

還在為5.0W/m*K導(dǎo)熱墊片的制備發(fā)愁嗎？導(dǎo)熱粉體添加2000份（即95.23%）太多，墊片硬度難調(diào)整，怎么辦？今日小編就給大家報個喜，金戈新材開發(fā)了一款新型導(dǎo)熱劑DP-137，DP-137導(dǎo)熱劑通過新型有機硅表面處理工藝加工而成，可在基體中形成高度有序的三維導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，從而降低界面熱阻和聲子的散射作用，有效地提高了復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能，同時使得復(fù)合材料具有良好的力學性能。

低拉絲導(dǎo)熱硅脂在自動施膠時不易污染電子元件，深受廣大電子設(shè)備廠商的青睞。制備2.0W/m*K低拉絲導(dǎo)熱硅脂是否有妙招？導(dǎo)熱粉體是關(guān)鍵。導(dǎo)熱粉體不僅賦予硅脂導(dǎo)熱性能，還能有效控制硅脂的拉絲長度，所以在選擇上馬虎不得。金戈新材給大伙推薦導(dǎo)熱劑GD-S182A，該產(chǎn)品是以獨有的改性專利技術(shù)處理而成，能提高粉體與硅油的結(jié)合力，保證其應(yīng)用于硅脂中，不僅滿足拉絲短，刮涂性良好的特點，還能有效控制硅脂滲油...